次通电测试。 这本应是一个值得庆祝的节点。吴专家带着团队连续奋战了将近三个月,把电磁兼容性整改方案转化为具体的硬件设计,画了几百张电路图,做了几十块高密度的多层印制板,焊接了数千个元器件。样机装配完成的那一刻,他的手指上全是烫伤和焊锡的痕迹,但脸上挂着一种只有亲手把东西做出来的人才有的笑容。 然而,通电测试的结果让这个笑容凝固在了脸上。 测试开始后的第三分钟,样机的电源模块温度异常升高。红外热像仪显示,模块表面的温度在短短十几秒内从室温飙升到了近九十摄氏度。操作员紧急切断了电源,但一股焦糊味已经弥漫开来。吴专家亲自拆开了电源模块。一块关键功率器件——一只大功率osfet——已经烧毁,封装表面有一道明显的裂纹,周围的印制板被高温烤成了深褐色。备用模块换上去,同样的问题再次出现,只是时间稍长了一...
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